back to top
Κυριακή, 7 Ιουλίου, 2024
ΑρχικήnewsΝέα τεχνολογική κινητήριος δύναμη: Η Intel εξοπλίζεται με AI για ανταγωνισμό με...

Νέα τεχνολογική κινητήριος δύναμη: Η Intel εξοπλίζεται με AI για ανταγωνισμό με το Snapdragon X


Η Computex βρίσκεται σε εξέλιξη στην Ταϊπέι και η Intel βρέθηκε στο επίκεντρο την Τρίτη για να αποκαλύψει τη γενιά των τσιπ της Lunar Lake που θα κυκλοφορήσει σε υπολογιστές από αυτό το φθινόπωρο.

Το νέο chipset που βασίζεται σε x86 έχει σχεδιαστεί για χρήση στη νέα σειρά υπολογιστών Windows με τεχνητή νοημοσύνη Microsoft Copilot+ και υπόσχεται μεγάλα κέρδη στην επεξεργασία νευρώνων, την απόδοση γραφικών και την πιθανή διάρκεια ζωής της μπαταρίας.

Τα νέα τσιπ της Intel θα ταιριάζουν μεταξύ τους με τα τσιπ Ryzen AI 300 και τις νέες ρυθμίσεις Snapdragon X Elite και X Plus της Qualcomm.

Η επικεφαλίδα φαίνεται να είναι τα 48 TOPS (tera ops ανά δευτερόλεπτο) από μια ολοκαίνουργια μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας, η οποία είναι μια σημαντική αύξηση σε σχέση με τα 10 TOPS NPU που παρέχονται από τα τσιπ Meteor Lake Core Ultra (15ης γενιάς) τρέχουσας γενιάς. Ουσιαστικά, τετραπλασιάζει το δυναμικό επιτάχυνσης AI.

Όσον αφορά την ωμή δύναμη, η Intel υπολογίζει ότι τα τσιπ με την ίδια ταχύτητα ρολογιού περιλαμβάνουν 14% ταχύτερη απόδοση , 50% βελτιωμένη απόδοση γραφικών και διάρκεια ζωής της μπαταρίας που μπορεί να διαρκέσει έως και 60% περισσότερο από τα μοντέλα Meteor Lake του περασμένου έτους.

Η Intel λέει: «Οι νέοι πυρήνες Performance (P-cores) και οι Efficient-cores (E-cores) προσφέρουν εκπληκτική απόδοση με έως και 40% χαμηλότερη ισχύ συστήματος σε chip σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά. Μια νέα μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας είναι έως και 4 φορές ταχύτερη, επιτρέποντας αντίστοιχες βελτιώσεις στη γενετική τεχνητή νοημοσύνη, σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά. Και οι νέοι πυρήνες μονάδων επεξεργασίας γραφικών Xe2 βελτιώνουν την απόδοση παιχνιδιών και γραφικών κατά 1,5 φορές σε σχέση με την προηγούμενη γενιά.”

Προδιαγραφές Intel Lunar Lake

Η Intel λέει επίσης ότι η νέα της σειρά Lunar Lake θα περιλαμβάνει ενσωματωμένη μνήμη, αντί για ξεχωριστά τσιπ RAM. Τα τσιπ θα περιλαμβάνουν 16 GB ή 32 GB μνήμης RAM LPDDR5X και θα πρέπει να υπερηφανεύονται για κάποια σοβαρά κέρδη απόδοσης, χάρη στη σχεδίαση συστήματος σε τσιπ. Συγκεκριμένα, θα σημαίνει 40% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας σε ορισμένες περιοχές.

Η αποδοτικότητα ενισχύεται επίσης από αυτό που η Intel αποκαλεί «προηγμένο νησί χαμηλής κατανάλωσης», το οποίο θα φροντίζει για τις λιγότερο απαιτητικές εργασίες του συστήματος. Τα υποστηριζόμενα πρότυπα συνδεσιμότητας περιλαμβάνουν , 5.4, PCIe Gen5 και Thunderbolt 4.

Η Intel λέει ότι το προηγμένο νησί χαμηλής κατανάλωσης είναι «ένα νέο υπολογιστικό σύμπλεγμα και μια καινοτομία της Intel που χειρίζεται εργασίες παρασκηνίου και παραγωγικότητας με εξαιρετική απόδοση, επιτρέποντας εκπληκτική διάρκεια ζωής της μπαταρίας του φορητού υπολογιστή».

Η Intel λέει ότι τα τσιπ θα αρχίσουν να εμφανίζονται σε φορητούς υπολογιστές αργότερα φέτος, συμπεριλαμβανομένων περισσότερων από 80 μοντέλων από 20 διαφορετικούς κατασκευαστές. Θα έχουμε περαιτέρω ανάλυση της σειράς σε εύθετο χρόνο.



VIA: TrustedReviews.com

Marizas Dimitris
Marizas Dimitrishttps://www.techwar.gr
Αφοσιωμένος λάτρης κινητών Samsung, ο Δημήτρης έχει εξελίξει μια ιδιαίτερη σχέση με τα προϊόντα της εταιρίας, εκτιμώντας τον σχεδιασμό, την απόδοση και την καινοτομία που προσφέρουν. Γράφοντας και διαβάζοντας τεχνολογικά νέα από όλο τον κόσμο.
RELATED ARTICLES

ΑΦΗΣΤΕ ΜΙΑ ΑΠΑΝΤΗΣΗ

εισάγετε το σχόλιό σας!
παρακαλώ εισάγετε το όνομά σας εδώ

Most Popular

Last Articles